Den Schutz unserer Kunden gewährleisten wir durch einen sorgfältigen Lieferantenauswahlprozess und die Durchführung kontinuierlicher Bewertungen. Alle von uns angebotenen Komponenten durchlaufen strenge Testverfahren unter der Leitung qualifizierter Elektrotechniker. Unser engagiertes Qualitätskontrollteam (QC) überwacht und verwaltet die Qualität während des gesamten Prozesses genau, einschließlich Eingangskontrollen, Lagerung und Lieferung.
① Sichtprüfung:
Mithilfe eines Stereomikroskops führen wir eine umfassende 360°-Sichtprüfung der Bauteile durch. Die Inspektion konzentriert sich auf verschiedene Aspekte wie Produktverpackung, Chiptyp, Datum, Charge, Druck- und Verpackungszustand, Stiftanordnung und die Beschichtung des Gehäuses. Durch diese Sichtprüfung können wir schnell beurteilen, ob die Komponenten den Anforderungen der Original-Markenhersteller entsprechen, den Antistatik- und Feuchtigkeitsstandards entsprechen und feststellen, ob es sich um neue oder generalüberholte Komponenten handelt.
② Lötbarkeitsprüfung:
Während die Lötbarkeitsprüfung nicht zur Erkennung von Fälschungen dient, da Oxidation auf natürliche Weise erfolgt, ist sie für die Gewährleistung der Funktionalität von entscheidender Bedeutung, insbesondere in heißen und feuchten Klimazonen wie Südostasien und den südlichen Bundesstaaten Nordamerikas. Wir halten uns an den J-STD-002-Standard, der die Testmethoden und Akzeptanz-/Ablehnungskriterien für Durchgangsloch-, Oberflächenmontage- und BGA-Geräte definiert. Für oberflächenmontierte Nicht-BGA-Geräte verwenden wir die Dip-and-Look-Methode, und für BGA-Geräte haben wir kürzlich die Dip-and-Look-Methode integriert"Keramikplattentest"in unser Leistungsspektrum. Wir empfehlen, Bauteile einer Lötbarkeitsprüfung zu unterziehen, wenn sie in einer ungeeigneten Verpackung geliefert werden, älter als ein Jahr sind, auch wenn die Verpackung akzeptabel ist, oder Stiftverschmutzungen aufweisen.
③ Röntgen:
Durch Röntgeninspektion führen wir eine umfassende interne 360°-Beobachtung der Komponenten durch, um deren interne Struktur und den Verbindungsstatus der Verpackung zu bestimmen. Dies ermöglicht es uns, Probleme wie gleiche oder vertauschte Proben (Mixed-Up) zu erkennen und deren Konformität mit den im Datenblatt angegebenen Spezifikationen festzustellen. Durch die Untersuchung des Verbindungsstatus des Pakets können wir Einblicke in die Beziehung zwischen Chip und Paket gewinnen.
④ Funktions-/Programmiertests:
Unter Verwendung des offiziellen Datenblatts als Referenz entwerfen wir Testprojekte, entwickeln Testplatinen, bauen Testplattformen und schreiben Testprogramme, um Funktionstests verschiedener ICs durchzuführen. Mit unseren professionellen und präzisen Chip-Funktionstests können wir feststellen, ob die ICs den geforderten Standards entsprechen. Wir sind in der Lage, ein breites Spektrum an IC-Typen zu testen, darunter Logikgeräte, analoge Geräte, Hochfrequenz-ICs, Leistungs-ICs, verschiedene Verstärker und Energiemanagement-ICs. Zu den von uns abgedeckten Gehäusetypen gehören DIP, SOP, SSOP, BGA, SOT, TO-220, QFN, QFP und mehr. Unsere Programmiergeräte unterstützen die Erkennung von 47.000 IC-Modellen von 208 Herstellern. Zu unserem Angebot gehören EPROM, paralleles und serielles EEPROM, FPGA, serielles Konfigurations-PROM, Flash, BPROM, NOVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, Mikrocontroller, MCU und Standard-Logikgeräteerkennung.